全球性半导体制程设备业者FSI日前宣布，该公司配备AspectClean技术的多反应室 ANTARES CX 先进清洁系统已获一家日本IC制造业者采用；该系统将被应用在130奈米及以下前段与后段的清洗制程上，进行平面与组件结构上的微污染颗粒清除程序。

FSI指出，运用ANTARES 干式清洗系统所配备的AspectClean技术进行微污染颗粒清除制程，通常可让常态化的良率提升优于参考值，从180奈米制程最多达5％到130奈米制程超过10％的良率增加效果。这些常态化的良率提升，是透过在post–etch、post-deposition及post-CMP的许多前段和后段制程节点之间插入此一制程技术而达成。这项结果并于11月份在美国麻州波士顿东北大学所举行的第一届国际表面清洁研讨会（First International Surface Cleaning Workshop）发表。

运用高速过冷态气体胶与其热升华的动力，ANTARES干式清洗系统具备8吋及12吋单晶圆全自动化清洗能力，在半导体工业上已被证明能够有效清除微污染颗粒并协助客户提升良率。在2003年9月推出的AspectClean技术，更进一步为先进制程中使用的ANTARES系统提供所需的缺陷移除能力。

ANTARES系统能在不损及组件线路或电性或造成材料之物理或化学特性变化的情形下，为前段及后段制程中的平面及组件包括低介电结构等，提供全干式、非反应性的微污粒移除方式。