无晶圆厂IC设计产业协会（Fabless Semiconductor Association；FSA）公布全球IC设计产业2004年第一季整体表现与厂商排名；全球IC设计业第一季营收字较2003年同期成长37％，增加82亿美元。在厂商排名部分，通讯芯片大厂Qaulcomm、Broadcom稳居前两大业者宝座，绘图芯片业者Nvidia和ATI则居三、四名。

根据FSA所公布的最新数据指出，CDMA技术大厂Qualcomm旗下CDMA技术部门（QCT），以营收7.11亿美元夺得全球最大无晶圆IC设计业者龙头宝座；Broadcom则以5.73亿美元营收紧追在后；Nvidia和ATI则以4.71亿美元与4.63亿美元居三、四名。

此外前十名厂商依次为Agere、Xilinx、SanDisk、联发科（MediaTek）、Marvell与Conexant。 就各地区厂商占全球总营收比例来看，以美国IC设计产业所占营收达76％为最高，台湾所占整体营收20％次之。此外欧洲与中国大陆厂商各占2％，加拿大业者所占比例则不到１％。

FSA的报告亦显示，全球IC设计业第一季共有19件合并／并购（Merger /Acquisition；M&A）业务共有19件，金额达15亿美元，热络程度仅次于2000年第一季，当时共有20件M&A案件，交易金额达55亿美元。