据Fabless Semiconductor Association（FSA）所公布的最新报告，全球半导体市场2003年第一季晶圆平均售价（ASP）较2002年第四季滑落6％。但展望2003全年与2004年，晶圆需求可望有38％的成长。

SBN网站引述FSA执行总监Jodi Shelton的看法指出，晶圆业者受到晶圆代工市场竞争日益激烈的影响，为留住客户而降价的举动在预料之中，而2003年价格仍有下探的趋势。 FSA之前即预测2003年第一季晶圆需求将比2002年第四季减少3％，但却预计2003年全年及2004年晶圆需求可望成长38％。

FSA的预测数据是针对134家Fabless与整合元件厂（IDM）调查而来，此一调查结果也显示，Fabless业者比起IDM业者，对先进制程技术的需求更为殷切。受访厂商中，有超过26％的Fabless业者下单0.18微米等制程技术，IDM业者的比例则为16％，然多数IDM业者下单0.35微米制程晶圆。该调查报告亦指出，Fabless与IDM业者在采购晶圆时，付出相同的价格，不过，IDM业者每次订单的采购量多于Fabless业者。