3D IC技术在市场上酝酿已久，却迟迟停留在只闻楼梯响，不见人下来的阶段。然而，3D堆栈架构对于芯片间的异质性整合，其实扮演着十分重要的角色，特别是极力打造SoC芯片的半导体设计商们。而3D堆栈的芯片整合方式，将在FPGA上率先实现。

Xilinx在其7系列的高阶组件Virtex-7 H580T上，已经开始采用3D堆栈架构，这也是全球首款异质的3D FPGA芯片，主要技术基础是透过SSI（堆栈芯片互联），将 FPGA与收发器进行整合，这同时也是一种创新。Xilinx未来更多的FPGA产品，包括最新的ZYNQ平台，都会采用3D堆栈的方式来设计。

Avnet市场总监冯永昌指出，尽管一般人认为3D堆栈的方式会增加封装方面的成本，然而就良率的角度来看，同样面积的芯片上，有相同数量的逻辑闸，若采用单一块芯片，对比切割成更小的区块，透过立体堆栈方式制作的3D芯片，则采用3D堆栈的方式，将会有更高的良率。

主要的原因在于，芯片上逻辑闸的数量越多，芯片的良率相对将会较难提高。以同样面积的芯片来看，若将芯片切割成更小单位芯片，每单位的逻辑闸数目相对减少，更可以提高每个单位芯片的良率。将这些良率更高的芯片，透过3D堆栈的方式整合在一起，堆栈后逻辑闸的数量是一样的，也就是运算效能相同。但由于每单位芯片逻辑闸数目更少，生产过程良率高，无形中成本将会更为降低。

此外，采用3D堆栈，还有更多好处。透过平面的线路传输讯号，会花费更久的时间。如果采用垂直方式来传递讯号，速度将会更快。3D堆栈主要是让单位芯片面积更小化，再采用堆栈方式来提高逻辑闸密度。透过垂直的金属互联层传递讯号，等于面对面这样的迅速，这对于FPGA的处理效能将会大大的提升。

3D堆栈，无疑将成为FPGA未来征服市场的一大利器。特别是未来FPGA将朝向SoC方向发展，透过3D立体堆栈，让FPGA的整合之路将更为顺遂。