皇家飞利浦电子集团近日宣布与易利信手机平台公司签署合作协议，进一步加强双方的策略合作关系，采用飞利浦先进的半导体技术，共同开发最新2.5G及3G行动手机技术。

根据此份协议，飞利浦将提供易利信的参考设计所有半导体装置及最新的半导体技术。易利信将可大量采用飞利浦的半导体产品和技术，包括射频ASIC、基带ASIC、功率放大器(PA)及功率管理设备(PMU)。

飞利浦半导体通讯业务执行副总裁Mario Rivas先生说：「我们与易利信行动平台公司合作关系的拓展，将使手机设备厂商和原设备制造商能够即刻使用最先进的技术。」

Rivas先生进一步补充说：「除了射频技术专长，我们还为易利信公司提供最新的基带和无线技术。随着进一步的合作，易利信在开发新一代的2.5G及3G手机时，将可充分使用飞利浦完整的半导体专业知识。」

易利信手机平台技术授权公司总裁Tord Wingren先生说：「我们与飞利浦公司长期有着友好的合作关系，对我们来说，与飞利浦合作是必然的选择。」

Wingren先生接着指出：「飞利浦公司在通讯市场的领先地位，及其低成本、高性能射频工艺技术，将协助易利信实现支持所有新一代无线标准的目标。这些标准包括GSM/GPRS、EDGE及WCDMA。透过进一步的合作关系，将有助于我们集中精力于几个主要的伙伴。」