随着AI应用遍地开花，2024年「嵌入式电子与工业电脑应用展」（Embedded World）将至，友通资讯今年将以「嵌入式解决方案串联AI边缘运算」为主轴，聚焦无人化应用服务市场，摊位相较去年扩大1倍并增设AI专区，展示其丰富的整合成果。

友通资讯在今年Embedded World将以「嵌入式解决方案串联AI边缘运算」为主轴，聚焦无人化应用服务市场，

其中除了率先将Intel iGPU SR-IOV虚拟化技术落地，整合无人化服务、远端管理等应用场域中的布署与节能需求；并搭载最新Intel Core Ultra处理器的嵌入式系统模组，以及携手高通打造的AGV/AMR高阶工业主机板首次亮相。

此外，为满足Arm架构生态系的客户需求，友通提早布局，在硬体设计上扩大支援Windows作业系统。展位上将展示WoA的整合成果，也因其稳定、低功耗的特性，有利於大规模的无人化服务之终端应用中。