据经济日报报导，日本Elpida与德国英飞凌，近期分别与上海中芯密商0.11微米制程技转事宜，计画以技术入股北京中芯及环球12吋晶圆厂，以取得大陆DRAM产能，而台湾厂商在此一情况之下，生存空间恐受限制。

该报导指出，由于上海中芯8吋厂藉由投片利基型DRAM迅速扩增产能，已经引起英飞凌、Elpida注意，包括英飞凌记忆体执行长及Elpida社长，都积极与中芯执行长张汝京接触，希望透过技转方式让中芯转型为DRAM代工厂。

力晶半导体内部亦证实，Elpida社长上周来台曾向力晶寻求更多DRAM产能，并透露Elpida将会把合作触角延伸到大陆晶圆厂商。英飞凌记忆体执行长也曾于接受媒体专访时表示，大陆是英飞凌DRAM代工合作伙伴布局的一环，至于是否与中芯进一步技转，甚至兴建12吋厂，现阶段无法回答。

与英飞凌合作开发90奈米技术的南亚科技，因为现阶段0.14微米是自行研发的制程，也曾考虑以技转方式，向大陆中芯、宏力等晶圆代工厂寻求产能，扩大市场占有率；但透过技转方式获得代工产能，再以折扣价格回销技术母厂的模式，固然可以短时间扩大市占率，却有可能因双方合作关系薄弱而随时拆伙。因此南科已初步排除委托大陆厂商代工DRAM的做法。

中芯不愿多谈英飞凌、Elpida的技转案，仅表示与国际大厂合作没有间断。据了解，即将投产的上海宏力半导体，也积极与技转厂日本冲电气（OKI）以外的DRAM厂商接触，希望成为DRAM代工厂，以冲高产能。