微机电系统（MEMS）、奈米科技与半导体市场的晶圆接合暨微影技术设备之领导厂商EV Group（EVG），今日宣布携手工业技术研究院（以下简称工研院）扩大先进异质整合制程的开发。

位於新竹县竹东镇的工业技术研究院总部

在半导体制造中，随着超越电晶体微缩的更高效能需求提升，3D垂直堆叠与将多种不同的组件与晶粒，从制造、组装到封装至单一设备或封装中的异质整合封装技术，也促成了高频宽互连，以提升整体系统的效能，更成为AI人工智慧、自动驾驶与其它高效能运算应用的关键驱动力。

经济部多年前就看到此前瞻技术的发展潜力，积极推动「人工智慧晶片异质整合模组前瞻制造平台」及「可程式化异质3D整合」等国家级的研发专案；并支持工研院成立异质整合小晶片系统封装联盟（Heterogeneous Integration Chip-let System Package Alliance；Hi-CHIP），协助打造包括封装设计、测试与验证，及试产生产的完整生态系，已逐步达成供应链在地化的目标，更成功扩展商机。

由於EVG是Hi-CHIP联盟成员之一，多套EVG最先进的晶圆接合与微影系统，包括LITHOSCALE无光罩曝光微影系统、EVG 850 DB自动化剥离系统及GEMINI FB混合接合系统将於2022年底前进驻工研院3D-IC实验室；未来将工研院的先进设备导入量产平台後，将协助双方的共同客户加速开发全新异质整合制程，拓展至客户端的晶圆厂。

工研院电子与光电系统研究所??所长骆韦仲表示，工研院的使命为带动工业发展、创造经济价值并透过科技的研发增进社会福祉，长期以来持续开发全新3D与异质晶片整合制程，并为供应链打造更紧密的合作关系，推进半导体产业持续发展与成长。

由於工研院的全自动化量产系统与合作业者的晶圆厂规格相同，包括来自EVG的全新晶圆接合与微影解决方案，有利於业者立即将工研院开发的制程配方导入生产过程，加速从实验室到晶圆厂量产上市时程。

EV Group执行董事会成员暨销售与客户支援执行总监Hermann Waltl表示，EVG自1980年在奥地利成立以来，秉持发明（invent）、创新（innovate）、实作（implement）「3I」理念，积极与工研院等全球领先的研究机构合作，加速推动半导体产业未来创新的新技术开发与商业化。

EVG目前在全台皆有优秀的制程与应用工程团队，过去几年来已大幅扩展制程相关基础架构，未来双方在持续合作下，除了让EVG取得世界级的研究专业知识，更能进一步强化EVG在台湾的制程优势，满足在台客户与合作业者逐步增加的需求与挑战。