西门子数位化工业软体宣布，将与日月光（ASE）合作新的设计验证解决方案，协助共同客户更易於建立和评估多样复杂的整合IC封装技术与高密度连结的设计，且能在执行实体设计之前和设计期间使用更具相容性与稳定性的实体设计验证环境。

新的高密度先进封装（HDAP）支持解决方案源自於日月光对西门子半导体封装联盟（Siemens OSAT Alliance ）的叁与，日月光是领先的半导体封装与测试制造服务公司，该联盟旨在推动下一代IC设计更快地采用新型高密度先进封装技术，包括2.5D，3D IC和扇出型晶圆级封装(FOWLP) 。

作为OSAT联盟的一员，日月光最新的成果包括完成封装设计套件（ADK）的开发，该套件可协助客户进行日月光扇出型封装（FOCoS）和2.5D中介层线路（MEOL）的设计，并充分利用西门子高密度先进封装设计流程。日月光和西门子还同意进一步扩大合作关系，包括未来建立从FOWLP 到 2.5D封装基板设计的单一设计平台。这些合作都将采用西门子的Xpedition Substrate Integrator软体和Calibre3DSTACK平台。

日月光集团??总裁洪志??博士表示，采用西门子Xpedition Substrate Integrator和Calibre 3DSTACK技术，并整合目前日月光的设计流程，客户可以减少2.5D/3D IC和FOCoS的封装规划和验证周期，在每一次设计周期中，大约可以减少30％到50％的设计开发时间。

西门子数位化工业软体电路板系统高级??总裁兼总经理AJ Incorvaia表示，很高兴能够与日月光继续开发创新的IC封装解决方案。经过充分验证的ADK现在可以支持日月光先进的FOCoS和2.5D MEOL技术，希??可以协助客户从传统晶片设计轻松过渡到2.5D、3D IC和扇出型解决方案。