账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
TrendForce:第二季DRAM产值季减9.1%,第三季报价仍持续看跌
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2019年08月08日 星期四

浏览人次:【3592】

根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查表示,第二季各产品别的报价走势,除了行动式记忆体产品(discrete mobile DRAM/eMCP)跌幅相对较缓、落在10-20%区间外,包含标准型、伺服器、消费性记忆体的跌幅都将近三成,其中伺服器记忆体因库存情况相对严峻,跌幅甚至逼近35%。从市场面观察,即使第二季的销售位元出货量(sales bit)相比前一季有所成长,但报价仍续下跌,导致第二季DRAM总产值较上季下滑9.1%。

展??第三季,虽然7月初的日韩原物料事件带动DRAM现货市场出现反弹,但现货市场的规模小,无法有效去化原厂的高库存,加上终端需求仍然疲软,7月合约价格持续走跌。就一线PC-OEM大厂订价来看,主流8GB模组7月均价已滑落至25.5美元,较前一季均价31.5美元,跌幅近两成,较前一个月的28.5美元亦下滑约10%。

TrendForce指出,尽管日韩事件掀起现货市场的波动,但合约价的议定在於供需的基本面,在产出没有实质受到影响的情况下,并未见到支撑价格的明显力道。此外,出货占近七成的行动式记忆体和伺服器记忆体,第三季的合约价仍呈现下降趋势。

观察各厂营收表现,三星依然稳坐DRAM产业的龙头,由於第一季发生的1Xnm伺服器产品问题已逐渐淡化,使得三星第二季的销售位元出货量明显成长,季增略高於15%,不过受到报价下跌超过两成的影响,季营收仍衰退2.7%,达67.8亿美元。市占率部分,受伺服器领域出货量回升带动,从上季的42.7%成长3%,来到45.7%。

SK海力士的销售位元出货量成长约13%,然而受报价下跌影响,第二季营收为42.6亿美元,季减12.6%,市占为28.7%;至於美光仍旧排名第三,不过受到中美贸易议题影响,美光第二季位元出货量仅持平前一季,营收为30.4亿美元,较上季下滑19.1%,市占率亦有所流失,下跌至20.5%。

观察原厂获利能力,第二季受到价格骤跌的影响,DRAM供应商的营业利益率皆呈现衰退的情形。三大厂中以三星营业利益率的降幅最小,由前一季的48%下滑至41%,不过,其DRAM的毛利率仍有5成以上水准;SK海力士因建厂相关费用高,使其本季的成本优化(cost reduction)效益不大,导致营业利益率从第一季的44%大幅下跌至28%,跌幅为三大厂中最大。美光本次财报季区间(3月至5月)的报价跌幅不亚於韩系厂商,因此营业利益率亦从上季的46%下跌至35%。展??第三季,在报价持续下探的情况下,原厂获利空间将进一步受压缩。

从技术发展来看,三星今年以来的投片规划大致维持不变,平泽厂今年将维持在60K左右的投片规模,而Line17与平泽厂的二楼仍将持续转换1Ynm,唯目前库存水位仍偏高,因此转换速度并不快。SK海力士的部分,1Xnm第二季占出货比重已突破4成,并将於下半年加速将2Ynm和2Znm旧制程转移至10nm级新制程。美光方面,台湾美光记忆体(原瑞晶)已全数以1Xnm做生产,下一目标将跳过1Ynm直接以1Znm生产,不过实际贡献将落在2020年;台湾美光晶圆科技(原华亚科)已有过半比例导入1Xnm,并於今年开始缓步提升1Ynm比重。

台系厂商部分,南亚科第二季受惠於销售位元出货量大幅成长超过30%的带动下,尽管报价下跌,仍拉抬其营收较前一季成长8.4%。出货量拉升加上报价跌幅较同业小,亦使其获利率跌幅较为轻微,毛利率与营业利益率分别由第一季的40.7%与26.6%,下跌至34.9%与22.5%;力晶科技方面,即便营收计算主要为力晶本身生产之标准型DRAM产品而不包含DRAM代工业务,然而受到客户端库存水位偏高影响,力晶本季出货量下滑,也使其营收衰退15.3%;至於华邦方面,因与客户的议价属中长期,使其营运表现亦较为平稳,DRAM营收相比上个季约略持平。

關鍵字: DRAM  TrendForce 
相关新闻
AI与互动需求加持人型机器人 估2027年市场产值将突破20亿美元
Crucial扩展DDR5 Pro电竞记忆体产品组合 为游戏玩家提供更快速度
美光超高速时脉驱动器DDR5记忆体产品组合 可助新一波AI PC发展浪潮
TrendForce:美关税壁垒加速转单 台晶圆厂产能利用率上升
美光32Gb伺服器DRAM通过验证并出货 满足生成式AI应用要求
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» ChipLink工具指南:PCIe® 交换机除错的好帮手
» 创新光科技提升汽车外饰灯照明度
» 以模拟工具提高氢生产燃料电池使用率
» 掌握石墨回收与替代 化解电池断链危机
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8C1A7KIKASTACUKE
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: [email protected]