根据外电消息，IBM昨日对外宣布，将授予芯片供货商Mosis公司0.13～0.18微米CMOS制程技术，包括铜导线制程量产技术。成立于1981年的Mosis，原为美国政府美国国防部高等研究计划局（DARPA）之基金机构，进入商业化、研发及消费性市场后，该公司专为新兴企业及大学建立MPW（多重计划芯片；Multi-project wafer）制程。MPW是在单晶圆上进行多样设计，使设计团队能有效减少成本。

另外，IBM计划提供Mosis进入0.25微米CMOS制程，以扩展RF方面应用；低量生产也可透过MPW获得服务。IBM表示，IBM的硅锗（SiGe）技术已从Mosis使用一部分的MPW。

MPW是将不同客户的新产品设计，整合放在同一组光罩上进行制造，客户们能够共同分摊先进制程的昂贵成本，并且可获取各自所需的少量产品。使用MPW的厂商，只需付出原本单独试制成本的十分之一或更低的价格，就能完成新产品验证。