QuickLogic将在2月16日至19日于西班牙巴塞隆纳所举办的Mobile World Congress中，展示一系列基于其客户特定标准产品（CSSP）技术之新ㄧ代消费性电子（CE）组件。此次除将展示具备OEM/ODM终端产品及CSSP的技术，并将着重于该公司专利视觉效果提升解决方案（VEE）及智能型外围整合数据聚合器（SPIDA）技术介绍，其中，VEE为行动装置带来了媲美电视质量的视觉经验，同时可大幅降低显示系统功耗，而此次的展示主题，便是”Seeing is Believing “ （眼见为凭）。

QuickLogic此次展示，将揭示行动市场领导者运用最新QuickLogic CSSP解决方案的实际成果，以及OEM及ODM厂商所提供的创新产品，包括智能型手机、行动连网装置（MID）、PDA等，所有均内建QuickLogic CSSP，并将使参观者了解其CSSP设计方法在行动产品中透过接口、储存、展示技术对于解决效能及电池寿命挑战上的优势。参观来宾同样可以亲身体验透过QuickLogic革命性VEE 技术所带来的具体影像质量强化效果。

QuickLogic于Mobile World Congress之展示摊位位于7馆，展示摊位编号 7E88。