意法半导体近日发表最新款Telemaco汽车处理器，该处理器为支援功能丰富的互联驾驶服务所专门设计，而新产品将大幅提升处理性能和资料安全功能。

意法半导体的Telemaco系列汽车处理器单片整合车载资通讯服务和车联网功能，为汽车厂商提供一个经济实惠的可扩展的处理平台。

车载资通讯服务系统监测车载感测器资料，并在车辆与网路云端之间交换资料。现今的车载资通讯服务系统正变得日益复杂，支援诸多高价值的汽车驾驶服务，包括汽车故障诊断、道路救援和软体无线升级（Over-The-Air，OTA）。终端使用者还将受益于资讯娱乐功能，例如，位置服务、读取手机上的个人内容，以及连络资讯。据ABI Research研究报告指出，到2021年，在全球销售的新车中，将有72%都将配备原厂车载资通讯服务系统。同时，这也为后装市场、OEM厂商，以及独立的车载资通讯服务公司带来机会。

意法半导体表示，Telemaco的概念是帮助消费者获取这些先进的互联驾驶服务，通过单晶片整合车载资通讯服务系统处理器、安全联网技术和高品质声音讯号处理系统，为汽车厂商提供一个高成本效益的单晶片汽车处理器解决方案。市场上其他同类产品通常采用应用处理器或整合CPU（中央处理器）的GSM数据机。意法半导体最新的Telemaco3乃为车载资通讯服务系统专门设计，其提供灵活的网路类型选择，例如，使用者可选择连接2G、3G或是4G网路。同时，加密演算法硬体加速器加强了处理器与汽车本身网路之间的通讯安全，Gigabit乙太网支援和Wi-Fi模组可选配置（​​可用作车载热点）扩大了车载互联的功能。

意法半导体汽车数位产品部资讯娱乐业务总监 Antonio Radaelli表示，现今的互联驾驶应用让车主看到车载资通讯服务如何让获得驾驶和旅行的乐趣。将来还将出现更为复杂的新型驾驶服务。作为业界唯一专门为车载资通讯服务和车联网设计的控制器厂商，新款Telemaco3晶片具有支援下一代互联驾驶服务所需的处理性能，能够让前后装市场上的车商开发出令人期待的产品。

Telemaco3产品家族包括STA1175、STA1185和STA1195三款等产品，其具多项功能可供选择，例如，CAN介面数量、DSP子系统，让设计人员灵活地扩展设计。目前新产品向主要客户提供样片，并计画于2017年12月量产。