2019年COMPUTEX论坛将於5月28日至5月29日在台北国际会议中心（TICC）登场，今年论坛以「Pervasive Intelligence智慧·无所不在」为主轴，聚焦「窥探未来科技」、「共创智慧未来」、「建构智慧物联」，邀请全球产业巨擘共同探讨量子运算、区块链应用、沉浸式体验、数位分身、自驾车、人工智慧（AI）、智慧物联（AIoT）等前瞻科技发展趋势，协助企业擘划未来战略，实践生活更加智慧、便利的愿景。

5月28日下午「窥探未来科技」主题：

着眼未来颠覆性科技将重塑企业营运与生活型态，COMPUTEX论坛主办单位将邀请IBM（台湾国际商业机器股份有限公司）、Qualcomm（高通）、AWS（亚马逊网路服务公司）、SAP（思爱普）及Qorvo（科沃）等科技大厂出席首场次论坛。

首次受邀出席的Qorvo是射频通讯和Wi-Fi领导业者，现场将由Wi-Fi先驱Cees Links剖析Wi-Fi 6如何提升资料速率、容量及覆盖范围，以形塑物联网的发展趋势。多位讲师也将剖析新兴科技发展现况、实际应用案例和未来发展潜力，并延伸探讨企业策略性部署，以加速产品及服务的研发创新。

5月29日上午「共创智慧未来」主题：

AI技术所带来的庞大商业价值和多元应用，正急速改变各产业运作模式，更创造出全新市场商机。Arm（安谋）、NVIDIA（辉达）、Siemens（西门子）、Micron（美光）、Alibaba Cloud（阿里云）及Google（谷歌）等产业龙头将齐聚论坛会场，分享AI在各领域的多元应用，协助与会者建构对智慧未来的想像。NVIDIA解决方案架构暨工程??总裁Marc Hamilton将分享影像软体如何加强医学影像的诠释，提供更迅速及正确的诊断建议。

而台湾Siemens总裁暨执行长Erdal Elver则会说明如何透过AI提供各产业解决方案，将工业效能最隹化，加速台湾企业数位转型。美光科技运算与网路业务部门资深??总裁暨总经理Thomas T. Eby则将在论坛演讲中，探讨运用记忆体及储存装置来强化AI效能。

5月29日下午「建构智慧物联」主题：

智慧物联为整合AI与物联网（IoT）两大趋势而成的进阶应用，带动如半导体、智慧交通、智慧医疗、智慧城市等领域之创新发展。论坛邀请Intel（英特尔）、Trend Micro（趋势科技）、NXP（恩智浦）、Advantech（研华科技）及SUPERMICRO（美超微）等领导厂商，剖析产业应用趋势，协助创造客制化高效解决方案，推升产业成长动能。

Intel 物联网事业群??总裁暨零售、金融、餐旅及教育解决方案部门总经理Joe Jensen将分享如何利用人工智慧及电脑视觉等技术，将资料的价值极大化并推动业务发展；Trend Micro全球威胁研究团队??总Mike Gibson将分享全球联网环境的弱点管理；Advantech智能医疗事业部黄滇桦部长则以AIoT角度带领与会者一探医疗院所变革，挖掘AIoT如何提升病患满意度和医疗生产力。

外贸协会秘书长叶明水表示：「COMPUTEX积极连结全球厂商，今年COMPUTEX论坛邀集全球科技巨擘分享趋势观察、引领市场方向，鼓励各企业落实前瞻科技应用，在瞬息万变的商业环境中赢得先机，并带动全球科技生态系的正向循环。」