账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
CEVA和米米听力科技合作 拓展辅助听力市场
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2021年12月28日 星期二

浏览人次:【2329】

厂商CEVA和米米听力科技(Mimi Hearing Technologies)宣布,双方合作将米米的先进听力IP导入CEVA Bluebud 无线音讯平台。双方合作开拓快速成长的辅助听力产品市场,为企业降低开发辅助听力装置和真无线耳机(TWS)的门槛,从而为所有用户提供安全和量身定制的听音体验。

CEVA和米米听力科技携手将Mimi Sound个人化技术与 CEVA Bluebud 无线音讯平台相结合,为听众加强个人化听声体验。
CEVA和米米听力科技携手将Mimi Sound个人化技术与 CEVA Bluebud 无线音讯平台相结合,为听众加强个人化听声体验。

非处方级辅助听力装置正迅速成为医疗级辅助听力器的代替品,以满足巿场对各种程度个人听力矫正功能日益增长的需求。市调机构Juniper Research 预计,2024 年将有超过 9200万个辅助听力装置出货,2020年至2024年的年复合成长率(CAGR)为46%。而且,预计大多数 TWS 耳塞和耳机将采用这项智慧听觉技术,在未来几年进一步扩大声音个人化软体的市场。

Mimi Sound个人化技术利用米米的听力测试(Mimi Hearing Test)在几分钟内评估听者的听力,在测试后据此建置个人专属的Mimi听力档案(Mimi Hearing ID)并储存在耳机中。无论使用者在何处聆听,耳机都会根据听者的听觉测试结果调整声音,听者因此可以听到更多的声音,或者恢复丢失的声音细节,从而创造出具有身临其境和清晰的听声体验。

CEVA的Bluebud DSP无线音讯平台为半导体和系统企业提供直接可用的IP解决方案,解决了业界开发智慧TWS和无线耳机音讯 IC的技术复杂性问题。通过板载CEVA-BX1 DSP上的软体整合,可以轻易实现性能提升和差异化。 CEVA和米米将声音个人化技术移植到 Bluebud平台,开拓了无线音讯技术的市场空间,可以采用节省成本和能源的方式,在Bluebud 推动的任何TWS IC 上提供加值的辅助听力功能。

米米执行长Philipp Skribanowitz表示:「我们使用 Mimi听力测试应用程式进行了超过 200 万次个人听力测试,从中了解到每个人的听觉是有所差别,这是促使我们努力在听力和音讯之间弭补差距的原因。我们与蓝牙音讯平台 IP 领域的全球领导者 CEVA合作,在朝向声音个人化软体的普及道路上迈出重要的一步。CEVA在耳机领域拥有首屈一指的出色客户群和市场影响力,我们双方合作能够将辅助听力功能带给普罗大众。」

耳戴式装置市场正在快速成长,产品采用的技术范围也在迅速扩大。 CEVA行销副总裁Moshe Sheier表示:「辅助听力和声音个人化是目前消费者最感兴趣的两个领域,我们与米米的合作目标是希望为每位用户提供最佳的听音体验。CEVA的Bluebud 无线音讯平台从本质上简化了TWS和耳机音讯 IC 的开发工作,在提供 Mimi Sound 个人化技术这样的软体支援之后, OEM和ODM厂商就能够真正实现客户听音体验的差异化。」

CEVA和米米即将在2022年1月5~8日于美国内华达州拉斯维加斯举行的消费性电子展(CES)2022上展示Mimi Sound个人化健康音量技术和功能(包括Bluebud平台和米米的听力IP)。 CEVA会议套房位于会议中心Westgate酒店。请联络[email protected]安排会面并体验技术。

關鍵字: TWS耳机  CES展  CEVA  米米听力 
相关新闻
苹芯全新边缘人工智慧SoC使用Ceva感测器中枢DSP
Ceva荣获维科杯·OFweek 2024中国汽车行业大奖
Ceva无线连接IP市场占有率达67% 增强用於智慧边缘AI/IoT应用的解决方案
Ceva加入Arm Total Design 加速开发无线基础设施的端到端5G SoC
SKAIChips获Ceva蓝牙IP授权用於电子货架标签IC
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 共封装光学(CPO)技术:数据传输的新纪元
» 从软体洞察与案例分析塑造的 NPU IP 架构
» 多协议通讯系统提供更丰富的使用者体验
» 高速数位讯号-跨域创新驱动力研讨会
» 高级时尚的穿戴式设备


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BTCAWBDCSTACUKS
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: [email protected]