账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
[CES] Ford SmartDeviceLink软体将加速产​​业标准制定
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2016年01月06日 星期三

浏览人次:【32296】

车厂和产业供应商正开始采用Ford SmartDeviceLink软体,第一波行动由丰田汽车公司领军。这是汽车产业界跨出的重要一步,让消费者在行车途中连结与使用智慧型手机应用程式有了更多的选择。

SmartDeviceLink是福特SYNC AppLink平台所使用的开放原始码软体。它让消费者能够轻松地通过语音指令使用他们最喜欢的智慧型手机应用程式。汽车产业供应商QNX Software Systems 和UIEvolution也采用了此科技,并计画将其整合至各自的产品当中。

透过采用福特的科技,车厂与供应商能够帮助加速产业的标准发展,让更多的应用程式能够在车内使用。透过共通的产业软体,开发人员可以专注心力在单一平台「SmartDeviceLink? 上创造最佳的体验,多个汽车品牌的车主将能够受惠于此。

PSA Peugeot Citroen 正在研究在其车款上搭载SmartDeviceLink的可能性。其他车厂如Honda、Mazda与Subaru也正考虑搭载此软体。

福特智慧通讯与服务部门执行总监​​Don Butler表示,共用智慧型手机应用程式通讯界面真正的好处在于创造一个产业标准,为顾客带来绝佳的体验,同时又能够让不同的公司能够拥有品牌差异化的自由度。福特让软体保持开放原始码的形式,因为如果产业中彼此采用一致的语言,整个产业的顾客都将因此受惠。

包括AppLink在内的SmartDeviceLink 软体是福特智慧移动解决方案中非常重要的一环,这项解决方案从五大面向着手— 移动方式、智慧通讯、自动驾驶、消费者体验、大数据及分析,探索对人们更好的生活方式。

产业标准如何使消费者受益

搭载SmartDeviceLink的车辆将能够让驾驶使用显示萤幕、按键或语音辨识指令管理热门的智慧型手机应用程式。热门的音乐应用程式如Spotify和iHeartRadio、资讯程式如AccuWeather 和MLB、零售应用程式如Domino's,以及来自世界各地日益增加的各种应用程式,皆可供Ford AppLink 的用户使用。

这些应用程式在搭载了Sma​​rtDeviceLink的车辆上变得更容易取得,因为开发人员能够透过共同平台接触到更多的车款和新功能。对于汽车制造商和供应商而言,采用SmartDeviceLink能够增加顾客在车辆行驶途中连结与控制智慧型手机的选择。业界更高的采用率也将提升软体的品质与安全性,因为有更多的厂商能够协同合作进行软体的改善工作。

作为Ford SYNC娱乐通讯整合系统的一部份,AppLink已经搭载于全球超过500万辆的福特车款上。这项科技预计在2020年之前搭载于超过2800万台车辆。

汽车产业对SmartDeviceLink的普遍采用将帮助这项科技推展至新的市场,例如中国、台湾、纽西兰及泰国。

福特也将推出以SmartDeviceLink软体为基础的下一代AppLink,让顾客能够透过车内的触控式萤幕,和操作智慧型手机一样便捷地使用他们最喜爱的相容导航应用程式。这项升级将把智慧型手机的导航功能与汽车连结,这对全球的顾客而言是一项非常重要的功能。

智慧通讯汽车社群的成长

透过对开放原始码社群提供SmartDeviceLink 软体,福特为汽车产业带来一个维持差异化、多品牌娱乐与智慧通讯的方式,让顾客无论使用何种品牌的智慧型手机,都能够满足整合应用程式的期望。

福特完全持有的子公司Livio持续与采用SmartDeviceLink的厂商合作,来管理此开放原始码计画,并为各自不同的汽车环境建立适当的界面。

關鍵字: CES 2016 
相关新闻
Gogoro获评为CES九大最酷电子产品
[CES] VR装置人气高设备升级有助需求推升
三纬推迷你3D印表机 抱回CES大奖
[CES]车厂精锐尽出 CES成另类车展
[CES] 英特尔让旗下更多产品符合非冲突矿产原料规范
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» ChipLink工具指南:PCIe® 交换机除错的好帮手
» 创新光科技提升汽车外饰灯照明度
» 以模拟工具提高氢生产燃料电池使用率
» 掌握石墨回收与替代 化解电池断链危机
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BSC94B6ISTACUKB
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: [email protected]