Avant!和联电宣布一重大的合作协议，针对联电的超深次微米(VDSM)中的互补式金属氧化半导体流程技术(0.15微米或更小)，共同发展和导入先进的设计解决方法。这个设计解决方法将被应用在Avant!的超深次微米(VDSM) SinglePass 工具和设计流程。

「我们很兴奋能在这重要的科技创举中和联电成为合作伙伴」，Avant!总裁徐建国表示，「透过和联电这个在超深次微米导入方面公认的领导者之间的密切合作，我们将一起使Avant!的SinglePass设计流程成为超深次微米设计方面的新业界标准。我们就是要确定这次的努力能提供一加速的设计流程给联电的客户使用。」

SinglePass是Avant!创新的设计理念，用来消除设计上的重复循环以及达到在设计过程中重要IC设计参数(时序，空间，功率，以及芯片大小等)的直接收敛。这套SinglePass方法是Avant!所首倡的，其理论衍生的基础在于一些已共享的算法和一套取名为Milkyway，专为深次微米设计所开发之共通的，可重复进入读取的数据库。目前采用SinglePass解决方案的客户，已经可获得更高产品质量和缩短产品上市时间的重大好处。

联电资深工程副总裁刘富台博士补充说明，'作为一个在深次微米互补式金属氧化半导体逻辑流程技术方面的领导晶圆厂，联电提供先进的设计解决方法给我们的客户，致力帮助他们成功的完成设计。我们很高兴藉由这次和Avant!合作，可以提供另一方法来使客户能朝向我们划时代的0.15微米和0.13微米流程技术发展，同时也可以让他们有信心可以在产品上市时间缩短和良率提高的情况下，成功地生产出硅芯片。

Sitera Inc.为一Intelligent Network Processing的先驱，使用Avant! 先进的设计解决方案和联电先进的晶圆厂技术，制造出能提供datarate capabilities最多到OC 48以及scalable to terabit class systems。「为了要迎合网络设备迫切的需要，SiTera 必须提供能增进系统化芯片的效能界限的解决方案。在市场上的其他种工具无法符合SiTera设计流程的要求，」执行工程副总裁Steve Sheafor说，「Avant!的SinglePass解决方案使我们能大幅超越目前的瓶颈，并成功的制造出网路处理器，而且所有我们要求的效能参数都在此处理器上。」

联电和Avant!组成了一共同的项目小组以导入最完整且优异的设计解决方案，以期能减少设计循环的时间，提升效能以及缩减芯片的大小。此解决方案包括SinglePass设计流程和相关工具的导入(例如 Apollo，Saturn，Planet，Star-RC， Hercules 和其他电子设计自动化的工具)。此计划的重点是在SinglePass时序导向流程和阶级组织型态的设计方法，并藉此导入一专供联电晶圆厂技术作有效运用的设计流程。运用此SinglePass设计流程，此合作案成功地在联电的厂房制造出一通讯用的芯片。透过联电，Avant!或其他设计公司，联电的客户可以取得此设计流程。