Amkor Technology已正式入禀法院控告ST Assembly Test Services, Inc.以及新加坡ST Assembly Test Services Ltd (STATS)。Amkor表示有关案件已在美国德州东区联邦法院落案。主要是控告有关公司涉嫌侵犯Amkor的美国版权(United States Patent No 6,143,981)即(‘981’Patent)。Amkor声明拥有制造、使用、营销、公开发售或将Quad无接脚封装(Leadless Package)入口美国，而该两家被告涉嫌触犯Amkor在‘981 Patent中拥有MicroLeadFrame封装技术19项独立版权中一项或以上权益。

据Amkor Technology公司总裁John Boruch声明表示，Amkor一直在研发半导体封装技术方面投下巨大资源，并计划在未来数年进一步扩充其知识产权内容，因此Amkor有责任为确保员工、股东及投资者利益而向STATS诉诸法律行动，John Boruch并一再强调其保护知识产权的决心。