工商时报消息指出，已成全球第三大半导体市场的中国大陆，现已成为全球半导体厂商重要布局地，虽然政府尚未开放封测厂登陆，不过大陆当地本土封测厂商及艾克尔（Amkor）、金朋（ChipPAC）等业者已将产能扩大至一定规模，大陆封测产业材料设备供应链亦已在强大需求引导下成型。

该报导指出，近期随着大陆当地晶圆代工厂中芯、宏力、华虹NEC等新产能大幅开出，后段封测厂商的布局动作也加快，其中艾克尔宣布扩大在上海外高桥厂中高阶闸球数组封装（BGA）、堆栈式封装（S-CSP）产能，金朋也提高电源、导流等模拟芯片封测产能。

而在IDM厂及封测代工厂大举投入当地市场的情况下，外围相关材料、设备供货商也出现群聚效应，如设备大厂库利索法（Kulicke & Soffa）已在苏州生产封装机台，爱德万（Advantest）、泰瑞达（Teradyne）等测试设备厂也在上海建立机台组装厂。至于封装材料如导线架、基板、金线、银胶等协力厂如上海索力德包装材料、日商住友（Sumitomo）等，搭配产能均已开出。

当地封测材料厂就表示，大陆半导体供应链已逐渐成型，其中全球半导体厂投资最多的后段封测厂，以及外围材料设备供应体系，也已具有初步规模，所以随着今年景气持续复苏，相关厂商接单及获利都会有不错表现。