「高雄第二园区(桥头园区)」历经行政院与科技部、内政部等相关部会召开多次研商会议，筹设计画於今(6)日由行政院核定；另外内政部营建署办理之「变更高雄新市镇特定区主要计画(配合第二期发展区设置产业用地)案」，也已於今(108)年10月29日经内政部都市计画委员会审议通过，科技部将启动环评作业，预计於109年底提送二阶环境影响评估报告书。

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「高雄第二园区(桥头园区)」筹设计画园区面积约为262公顷，规划之产业专用区面积共约185公顷，其中将近21公顷为园区滞洪池、环保设施等公用设备用地，可提供产业用地约164公顷。产业引进以在地产业升级，导向「AIoT」领域发展，以引领未来产业发展趋势；预计引入半导体、航太、智慧机械、智慧生医及5G/6G网路、AI软体服务等创新产业，计画终期预估创造年产值约新台币1,000~1,800亿元，并可提供7,500~11,000个就业机会。

「高雄第二园区(桥头园区)」紧邻国道1号高速公路，并且邻近高雄捷运、桥头糖厂，亦与高雄新市镇一期发展区相距不远，周边住商休闲生活机能充足。目前内政部营建署已推动联外道路工程动工，完工後园区至冈山交流道车程将可缩短为5~10分钟，科技部亦已提出中长期联外交通改善构想，以全面提升园区交通可及性。

另外，为因应中美贸易战厂商提早布局规划，中山大学在今年8月12日领衔成立「台湾桥头科学园区产学策进会」，科技部亦已启动招商先期作业，产学相互搭配下预期可在110年达成提供厂商现勘之目标。