罗德史瓦兹 (Rohde & Schwarz, R&S) 和联发科技(MediaTek) 采用搭载最新5G多模数据机晶片Helio M7的设备，成功进行了5G信令测试，确保该晶片向下相容性并为5G 新无线电部署做好准备。

R&S和联发科技透过R&S CMW500宽频无线通讯测试仪和R&S CMX500 5G 新无线电(5G NR) 信令测试仪的测试设置成功地进行了5G NR信令测试，适用於sub-6 GHz频段的联发科技5G多模数据机晶片Helio M70。该测试设置提供了5G网路模拟，其信令连接符合3GPP 最新制定的R15 行动通讯技术标准。5G NR初期将以非独立 (NSA) 模式运行，主要仰赖现有的4G LTE基础设施，接着将透过5G NR网路基础设施转移至独立 (SA) 模式。

R&S行动无线测试部??总裁 Anton Messmer表示：「在R&S与联发科技之间所建立的长期合作关系上，这次合作再次证明了两家公司正致力於为全球使用者在最短的时间内提供5G技术。」

联发科技无线通信系统发展本部总经理潘志新表示：「联发科技的Helio M70是业界 sub-6 GHz多模数据机晶片中速度最快的，预计将在2020年前导入下一代5G设备中。Helio M70是唯一具有双频功能的5G晶片组，支援LTE和5G连接及多模功能，可支援目前2G到5G所有的蜂巢式网路。它提供了一个理想的解决方案，提供超快速连接和智慧节能的5G体验。」

R&S CMX500 5G NR信令测试仪可轻松整合到现有的R&S LTE测试设置中，搭配R&S CMW500宽频无线通讯测试仪，可提供研发过程中通用的测试解决方案。R&S CMX500独立和非独立两种模式皆可支援。使用这款迎合未来需求的测试设置，5G终端设备和基础设施的开发人员能够快速可靠地演示并确保其设备符合5G NR标准。