集邦科技（TrendForce）今日举行2021年科技产业大预测。集邦指出，ADAS系统的搭载率持续攀升的情况下，更加主动、可靠和精准的摄影机方案将成下一波主流，五年内年复合成长率高达92%。此外，2021年全球IC设计产业也迎来新局，产值可??成长5.4%。

集邦指出，受到各项ADAS系统搭载率快速攀升，导致不断发生驾驶人依赖系统而忽视前方路况的事故，对驾驶人进行监测的功能再次受到重视，然而这次将往更加主动、可靠和精准的摄影机方案发展，透过瞳孔追踪及特徵萃取来监测驾驶人疲劳、分心和不当驾驶行为。

此外，集邦也强调，除了ADAS之外，驾驶人监测系统（Driver Monitoring Systems; DMS）在自动驾驶的发展过程中更是不可缺少的必要条件。系统不但要能够进行侦测与提醒，更要能判断驾驶人的接管能力并适时与适度的介入车辆控制，预期该技术与功能将快速出现於量产车上，在法规和需求的推升下，预计2020-2025年 搭载量的年均复合成长率(CAGR)为92%。

而在晶片设计产业方面，集邦表示，由於全球疫情仍未有好转迹象，其衍生的宅经济效应仍持续推升网通与笔电产品的需求，与此同时，因5G手机价格持续下探，以及基础建设也日益完善，全球智慧型手机出货动能也预期恢复成长，可??带动2021年全球IC设计产值达967.37亿美元，年成长5.4%。

而市场所关注的中美贸易战，由於不少晶片公司在近两年已采取风险转移的策略，加上疫情带动的拉货动能对营收有明显的??注，减轻贸易战在今年造成的冲击。AI方面，NVIDIA自今年五月推出新一代的AI Model Training GPU A100後，预期NVIDIA在该领域将以两至三年的频率才会推出重大的产品更新。而在NVIDIA引领之下，HBM(高频宽记忆体)技术也将牵动IDM、晶圆代工与封测业者未来关系走向。