账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
Cadence与台积电紧密合作3D-IC发展 加速多晶片创新
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2021年11月08日 星期一

浏览人次:【2535】

Cadence Design Systems, Inc.宣布正与台积电紧密合作加速 3D-IC 多晶片设计创新。作为合作的一部分,Cadence Integrity 3D-IC 平台是业界第一个用于 3D-IC 设计规划、设计实现和系统分析的完整统一平台,支持台积电 3DFabric 技术,即台积电的 3D 矽堆叠和先进封装的系列技术。

此外,Cadence Tempus时序签核解决方案已优化升级,支持新的堆叠静态时序分析 (STA) 签核方法,从而缩短设计周转时间。受惠于这些最新的里程碑,客户可以放心地采用 Cadence 3D-IC 解决方案和台积电的 3DFabric 技术来创建具有竞争力的超大规模运算、移动和汽车应用。

Cadence的3D-IC解决方案支持台积电的完整3D矽堆叠和先进封装技术,包括InFO、CoWoS和系统级整合晶片(TSMC-SoIC )。 3D-IC 解决方案为 Cadence 智慧系统设计策略之一,推动了SoC的设计卓越。

Cadence Integrity 3D-IC 在一个统一的平台上中提供 3D 晶片和封装规划、实现和系统分析。这让客户可以简化 3D 矽堆叠的多晶片设计规划、实现和分析,同时优化工程生产力、功率、性能和面积 (PPA)。此外,该平台还具有与 Cadence AllegroR封装技术和 Cadence VirtuosoR平台整合的协同设计功能,可支持实现完整的 3D 整合和封装。

为了进一步让客户受益,Cadence 分析工具与 Integrity 3D-IC 平台紧密整合,并与 TSMC 3DFabric 技术无缝协作,实现系统驱动的PPA目标。例如,Tempus 时序签核解决方案结合了快速自动芯片间 (RAID) 分析,这是 Cadence 3D STA 技术的一部分,可帮助客户创建具有准确时序签核的多层设计。

Cadence Celsius热解算器支持多晶片堆叠、SoC 和复杂 3D-IC 的分层热分析。在分层分析中,热点使用更精细的网格进行建模,这使客户能够实现运行时间和准确度目标。 Cadence Voltus IC 电源完整性解决方案为客户提供热、IR 压降和cross -die电阻分析,以实现设计稳健性。

台积电设计基础架构管理事业部副总裁Suk Lee表示:「台积电与 Cadence 的合作代表了 Integrity 3D-IC 平台以及签核和系统分析工具支持台积电先进的 3DFabric 晶片整合解决方案,为我们的共同客户提供灵活性和易用性,我们与 Cadence 长期合作的结果使设计人员能够充分利用台积电先进制程和 3DFabric 技术在功率、效能和面积方面的显著改进,同时加快差异化产品的创新。」

Cadence资深副总裁暨数位与签核事业群总经理滕晋庆(Chin-Chi Teng)博士表示: 「通过研发团队努力推出的 Integrity 3D-IC 平台支援台积电 3DFabric 技术,我们正在推进与台积电的长期合作,并促进多个新兴领域的设计创新,包括 5G、人工智慧和物联网。台积电的 3DFabric 产品与 Cadence 的整合式高容量 Integrity 3D-IC 平台、Tempus 时序签核解决方案、Allegro 封装技术和 3D 分析工具相结合,为我们的共同客户提供了一个有效的解决方案来部署 3D 设计和分析流程,以创建强大的矽堆叠设计。 」

關鍵字: 3d ic  益华计算机 
相关新闻
Cadence获颁赠绿色系统夥伴奖 肯定协助台湾产业迈向绿色永续
【东西讲座】10/18日 3D IC设计的入门课!
欧姆龙X射线自动检查平台 有效解决晶片检查的量产化和自动化挑战
Cadence:AI 驱动未来IC设计 人才与市场成关键
Cadence和NVIDIA合作生成式AI项目 加速应用创新
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» ChipLink工具指南:PCIe® 交换机除错的好帮手
» 创新光科技提升汽车外饰灯照明度
» 以模拟工具提高氢生产燃料电池使用率
» 掌握石墨回收与替代 化解电池断链危机
» 3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8C1A6L3KUSTACUKR
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: [email protected]