工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）表示，大陆通讯芯片市场2005年成长趋缓，年成长幅度仅18.8％，不过，由于3G手机推展的效益，今年大陆通讯芯片市场产值，年成长可望达到30％，达到人民币906亿元，因应大陆手机芯片市场持续成长，大陆本土IC设计公司已有展讯、安凯、中星微等，在2G、2.5G与3G各类手机芯片展开布局。

大陆设计业者正积极布局通讯芯片的开发，不论是手机用的多媒体处理器、小灵通的射频芯片或是3G基频芯片，皆有较具代表性的厂商出现，例如去年首度打进大陆前十大IC设计公司深圳中兴微电子，去年营收成长2.97倍，达人民币5.71亿元，排名由前年第十三进步到去年第五大IC设计公司。

而工研院IEK表示，去年大陆通讯芯片市场受到PHS、DSL等通讯设备需求疲乏影响，市场成长趋缓，仅达18.8％，不过，今年在3G推展效益下，成长率将可保持30％，2007年更可达40％。

此外，大陆行动通讯芯片目前布局较积极者多为「海归派」业者，例如中兴微电子星、深圳安凯微电子，在大陆2G与2.5G手机多媒体处理器享有最高市占率，另外，六合万通、方舟科技与展讯科技，则分别锁定WCDMA、CDMA与TD-SCDMA的3G手机基频芯片市场。

另外，台湾业者在手机芯片市场方面，去年抢进大陆基频和多媒体处理器市场而崛起，联发科多功能基频处理器初试啼声，在大陆抢下4％市占率；凌阳、曜鹏、华邦、兆宏延伸数字相机后端芯片设计能力，抢进低价手机市场，取得多媒体处理器8％的市占率。展望今年，威盛通讯买下LSI Logic旗下CDMA手机芯片团队，藉此并取得大陆、印度部分手机客户；凌阳向日系大厂采购GSM与PHS双模技术，并买下工研院电通所WCDMA团队，效益可望于今年下半年发酵。