世界上许多用於高效能运算（HPC）、人工智慧（AI）、机器学习（ML）和图形处理的先进矽系统都是藉由 3D-IC 实现的。在为台积电 3DFabric技术设计多晶片系统时，台积电 3Dblox 的叁考流程之中包含RedHawk-SC 和 Redhawk-SC Electrothermal。台积电的 3Dblox 标准和叁考流程能让 Ansys 3DIC 多物理电源完整性和热解决方案与其他供应商的工具进行无缝交互操作时，变得更加容易且高效。

Ansys RedHawk-SC 及 RedHawk-SC Electrothermal 包含在台积电的 3Dblox 叁考流程中，并经认证符合台积电3Dblox标准。

Ansys RedHawk-SC和 Ansys Redhawk-SC Electrothermal符合台积电用於3D-IC设计流程中不同工具之间交换设计资料的3Dblox标准。台积电3Dblox标准将其开放创新平台（OIP）设计生态系与台积电 3DFabric 的合格 EDA工具和流程统整，3DFabric拥有全面的3D矽堆叠和先进封装技术。

半导体产业朝向多晶片 3D 积体电路半导体系统发展，台积电设计基础设施管理事业部处长 Dan Kochpatcharin 表示：「台积电先进的 3DFabric 技术和制造专业一直站在产业的第一线。3D IC 系统代表更复杂及更多的多物理挑战，我们正透过3Dblox标准和认证工具的叁考流程来协助解决这些问题。与我们的生态系合作夥伴共同努力，将使利用 3DFabric 技术的系统级设计变得更加容易且高效。」

3Dblox 旨在使复杂的 2.5D 和 3D 系统由上而下的模组化设计更加容易，同时也促进晶片重复使用。作为设计资料的标准化介面格式，3Dblox 让台积电的客户能更容易充分利用台积电 3DFabric 技术下的许多技术方案，包括 CoWoS、InFO、TSMC-SoIC等。该叁考流程为如 RedHawk-SC 的多物理场解决方案提供强有力的指导，这些解决方案经认证能以开放平台的方式解决真实的设计挑战。

Ansys RedHawk-SC ElectroThermal 整合於 SeaScape 平台内并采用大容量云端计算技术，支援多晶片 2.5D/3D-IC 封装的热完整性分析。可用於多晶片系统的早期设计探索、後期布局设计验证和矽签核。

Ansys ??总裁暨半导体、电子、和光学事业部总经理 John Lee 表示：「我们与台积电的合作关系使 Ansys 的产品处於矽技术的最前端，并帮助设计人员从最新的流程和 3DFabric 创新中实现最大的利益。」应对 3D-IC设计的多物理挑战的设计人员已注目Ansys，它在晶片级和系统级的分析和模拟能力的广度和深度，提供了成熟的解决方案。