根据工商时报消息，联发科技2.5G移动电话用手机芯片6月出货量已突破200万颗大关，累计上半年出货量概估已超过1000万颗。联发科手机芯片上的成长，也侵蚀到外商包括亚德诺（ADI）、德州仪器（TI）等原有的市场版图，而手机基频芯片报价上半年也出现下跌状况。

联发科技2G手机芯片率先在去年第四季达到月出货量100万颗，公司证实6月以2.5G为主的手机芯片出货量已突破200万大关。此消息不啻为向来在无线通信芯片呈现弱势的台湾芯片业者，注入一剂强心针。上半年概估，联发科2.5G手机芯片出货总量也达到1000万颗。法人更预估，全年联发科2.5G手机芯片的总出货量可望挑战2500万至3000万颗间。

联发科2.5G手机芯片出货量的成长，对整体业界也产生两种效应，一是联发科侵蚀到原本由外商独占鳌头的领域，二是手机基频芯片报价上半年出现15％的跌幅。据悉市场版图受到影响的外商包括亚德诺、德仪与飞思卡尔等，飞思卡尔证实，其2.5G手机芯片切入台湾市场较晚，加上报价也不若联发科犀利，因此将侧重明年的3G手机芯片、而非现下的2.5G。