恩智浦半导体（NXP）举行高雄厂四十周年庆，恩智浦执行副总裁暨全球制造长Ajit Manocha表示，由于在65奈米以下的先进制程投资金额愈来愈大，整合组件制造厂（IDM）已无法独自负担，所以未来IDM厂与晶圆代工厂会愈走愈近。Ajit Manocha强调，NXP未来委外代工比重最高将达营收四成，且委外订单都会以先进制程为主，台积电将是重要合作伙伴。

NXP去年获私募基金入主而由荷兰皇家飞利浦切割独立后，就一直朝向资产减轻（Asset-Lite）的策略方向前进，由于NXP日前宣布，将退出其与意法半导体、飞思卡尔合组的Crolles2联盟，转向与台积电进行65奈米以下合作，同时也宣布与日月光在苏州合资封测厂。

Ajit Manocha表示，就一个IDM厂的营运模式来说，一定是当自己本身的晶圆厂及封测厂产能满载时，才会把多出来的订单释出委外代工，但是半导体景气循环很快，所以维持一定比例的内部制造及委外代工，才可以维持整个产能的及出货量的合理控制。NXP因要执行资产轻减策略，未来不会再自行兴建晶圆厂，且65奈米以下技术及产能的投资金额太过庞大，已经不是单单一家IDM厂可以独自负担的起，这是NXP找上台积电合作的重要原因。

Ajit Manocha强调，二千年时NXP还是飞利浦半导体时，就与意法、飞思卡尔等合组Crolles2联盟，要共同投资研发新技术及兴建12吋厂，但65奈米以下的投资愈来愈贵，三家IDM厂若要继续合作下去，总投资金额会大于与晶圆代工厂合作，NXP才会决定退出Crolles2联盟而与台积电合作。而这种营运模式的改变，不是NXP单独一家公司的特例，如飞思卡尔与IBM合作、德仪也宣布停止独立研发并要与晶圆代工厂合作，这代表了IDM厂未来与晶圆代工厂间的合作会愈来愈紧密。