根据路透社报导，高盛有限责任公司执行董事龙森（JonathanRoss）于11日晚间出席一研讨会时表示，因为在设备进口方面仍存在的一些限制，预料中国在短期内仍难从台湾手中，夺走全球代工老大的地位。

龙森指出，大陆人力成本低廉等因素，促使台资近年来纷纷西进，但因目前中国尚无法引进12吋晶圆、0.13微米等最先进的生产设备，台湾代工业者在该方面的独占优势，仍会使其领先地位得以继续保留﹔但一旦相关的限制可以解除，中国没有任何理由不成为全球代工重镇。

龙森表示，庞大的市场需求以及低廉的人力资本，吸引各路资本齐聚中国，使大陆半导体业近年来发展迅速，无论是从市场参与者的数量还是技术发展来看，都可谓取得了长足的进步。

在晶圆制程方面，虽然目前中国国内仍以0.35微米的技术为主，但也有几家已经在生产0.25微米甚至0.18微米的产品。

但龙森也指出，中国仍需在知识产权保护方面，建立完善相应的法律法规，因对半导体代工厂商而言，能否有效保护客户的知识产权，将成为其业务开展的关键。