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Spansion与飞思卡尔展开PoP技术合作
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2006年09月19日 星期二

浏览人次:【2277】

闪存解决方案供货商Spansion宣布与飞思卡尔半导体在层迭封装(Package-on-Package,简称PoP)闪存领域进行合作。层迭封装闪存使手持设备制造商能够减小无线手持设备的尺寸,同时增添更多的多媒体特性与功能,例如数字视频广播、视频会议与定位技术服务(Location-Based Services,简称LBS)等。Spansion闪存产品完全符合 JEDEC PoP 标准,并已在PoP解决方案中结合飞思卡尔 i.MX31 应用处理器。

Spansion与飞思卡尔合作的PoP解决方案有效垂直整合应用处理器、离散逻辑(discrete logic)与内存封装(memory packages),可以节省主板空间、减少针脚数、简化系统整合并强化性能,因而能够缩小行动设备的尺寸。Spansion闪存还可以与飞思卡尔的其他解决方案一起用于PoP封装中, 包括在i.300和MXC移动电话平台中使用的飞思卡尔基频处理器。Spansion为无线市场提供完整的PoP解决方案支持,包括为许多领先的移动电话制造商提供参考设计、系统级软件以及优质产品。

飞思卡尔无线与行动系统部门资深技术人员暨先进技术总监Ken Hansen表示:「透过具高效性与易扩展性优势的PoP技术及结合飞思卡尔先进应用处理器与Spansion的闪存,我们将持续协助行动设备制造商简化设计流程,并缩短新款移动电话的上市时间。我们致力于利用PoP等技术进一步为客户提供所需的加强性能,进而支持创新的功能并完善其产品线。」

Spansion无线解决方案事业部营销暨MCP开发副总裁Steve Schrepferman表示:「现在的消费者在数据服务的使用上持续增加,但同时也希望移动电话能够变得更小巧,更时尚。透过Spansion的PoP解决方案所带来的灵活性,移动电话制造商可在原有机型中增加更多的内存,加快产品上市时间同时节省20 - 30%的使用空间。结合飞思卡尔在应用处理器方面的专业技术,我们不但可以满足系统业者对提高移动电话容量的需求,并能满足用户对最新机型的需求。」

關鍵字: Spansion  飛思卡爾  Steve Schrepferman  Ken Hansen  多次刻录只读存储器 
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