Actel公司宣布推出全新的Fusion融合技术，Fusion融合技术率先将混合信号模拟功能和闪存及FPGA架构整合于单片可编程系统芯片中。

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Fusion融合技术将可编程逻辑带进直到目前还只能用由ASIC供货商提供的混合信号组件和一般的独立模拟组件的应用领域。由于Actel以Flash 为基础的FPGA采用某些独特的技术，包括高绝缘技术 (High-isolation)、三井制程 (triple-well process) 技术，以及支持高压晶体管的技术，利用此些技术，Actel可以成功将模拟信号组件整合至FPGA内。

Actel总裁兼首席执行长 John East表示：「市场的需求促使业界竞相开发可编程系统芯片解决方案。透过Fusion 融合技术的推出，Actel将以简化现有系统设计方法为目标。利用在建立业界第一款以闪存为基础之 FPGA 器件时所获得的独特技术，我们现已将Actel先进快闪FPGA的可重新编程优势与模拟组件及大型闪存区块整合在单芯片解决方案中。」