ADI今日举行牛年媒体春酒活动，亚太区总经理赵传禹，与台湾区业务总监徐士杰、汪扬皆出席与会，与媒体分享ADI最新的动态及产业观察。赵传禹於致欢迎词时特别表示，与Maxim的合并将是今年重要里程，将为ADI未来的发展带来关键影响。

ADI亚太区总经理赵传禹(中)，与台湾区业务总监徐士杰(左)、汪扬(右)

赵传禹表示，与Maxim的合并目前进展顺利，预计将在今年夏天完成。而双方合并之後，将会成为类比半导体市场的龙头角色。

他透露，目前ADI与Maxim仍是处於各自独立运作的情况，双方甚至在某些领域还是处於竞争的局面。不过待双方进入合并阶段後，ADI就能获得Maxim非常丰沛的工程研发资源与工程师人力。

相较於在产品与市占上取得优势，ADI反而更重视人力的取得。赵传禹解释，早在合并之初，ADI就是看中Maxim深厚的工程研发实力，并期待能透过双方的合并，能够带来更多的创新。因为要培养出一个具有足够经验的半导体研发人员是相当费时旷日，且需投入许多的资源。因此Maxim的加入，将会进一步提升ADI的研发实力。

而对於近期车用晶片短缺，各国纷纷向台湾求援的情况，赵传禹则是认为，主要原因是在新冠疫情全面爆发之前，全球车厂有缩减下单的情况，但没想到电动车却反而出现大幅成长的情形，导致晶片厂供货不及。

赵传禹表示，车用晶片与一般晶片不同，很难透过增产来快速提高产能，原因是後段的检测与认证的流程都相对长，因此必须花费更多的时间来进行。特别是汽车晶片对於安全与耐用性的要求很高，所以这些程序都不能跳过，更让短缺的情况雪上加霜。