恩智浦半导体（NXP Semiconductors）日前在台北举行2023恩智浦创新技术论坛，共吸引了超过900位的产业人士与会。NXP全球销售执行??总裁Ron Martino也亲自来台发表主题演讲，并与媒体分享NXP对半导体产业趋势的观察，以及相关的解决方案布局。

NXP全球销售执行??总裁Ron Martino（左），台湾区业务总经理臧益群（右）

针对整体的半导体产业走向，Ron Martino引用研究机构的调查指出，尽管2023年全球半导体市场呈现9%的衰退，但汽车与工业应用市场仍是持续维持年成长的态势。而NXP的全年营收有50%来自汽车市场，20%来自工业IoT用，因此仍将保有强劲的成长动能。

Ron Martino强调，建更万物智慧连结的世界是NXP的愿景，对此，NXP也实际推出了一系列的解决方案，并此感知(Sense)、思考(Think)、连结(Connect)和行动(Act)作为布局的区块，并搭配绝隹的资料安全性能，以及可扩展性，以满足各式的客户需求。

Ron Martino也表示，NXP聚焦於边缘运算的解决方案上，并拥有领先的优势，未来也将持续更贴近终端的数据来源。至於应用领域，则以智慧家庭、智慧移动，以及智慧工厂三大领域为主要的目标市场。

在智慧家庭方面，NXP以 RW612安全三频（tri-radio）微控制器和i.MX 91系列应用处理器为主轴，透过对Matter标准的支援，与绝隹的安全子系统（EdgeLock），以及优化的高性能、低功耗运算方案，来实现各种智慧家居的装置应用。

至於在智慧移动方面，NXP已携手台积电，推出了业界首款采用16奈米制程，内建MRAM的S32车用处理器，以满足对次世代软体定义汽车设计的支援。此外，也拓展了S32M2的平台，进一步对电动车马达（BLDC/PMSM）有更全面的控制功能。

而关於智慧工厂，则是以i.MX 95系列为主，它是一个兼具安全与连接性能的边缘处理器，能满足厂房中的安全性、人机装置（HMI），以机器视觉处理的需求。