东芝19日表示，芯片市场在本会计年度第一季（自四月一日起）与第二季的复苏可望优于预期，不过之后的前景未定。另外，东芝与富士通宣布合作开发进阶微芯片，并且计划于稍后整合他们的半导体作业。

芝与日本第五大芯片制造业者富士通周三表示，他们将合作开发新芯片，以重新取得竞争力。两家公司将合作开发通讯与其他领域的进阶半导体，并且设计及开发平台与硅晶科技。东芝社长冈村正表示，本季（四月至六月）与下一季芯片市场的复苏进展稍微优于预期，但是本年度后半部却前景不明。

东芝与富士通表示，新交易将扩大两家公司之间现有的关系。「随着合作稳定成长，两家公司可能会有效地扩大合作的范围，包括整合作业的可能性。」日本大型芯片制造业者已开始加速合作，以维持竞争优势，特别是为了减轻系统LSI的开发成本。日立与三菱电机三月中旬时宣布，将把其系统LSI作业整合至将于明年设立的合资企业下。