智慧系统专用连接解决方案先驱Astera Labs宣布，其支持Compute Express Link（CXL） 1.1和2.0版本的Leo Memory Connectivity Platform已开始为客户和策略合作夥伴提供准量产样品，以实现安全、可靠且高效能的云端伺服器记忆体扩充与共用。而之前该公司才刚成功完成Leo智慧型记忆体控制器 （Smart Memory Controllers） 与先进的CPU/GPU平台和DRAM记忆体模组，针对各种实际工作负载的端对端互通性测试。

Astera Labs 打造Leo Memory Connectivity Platform，为CXL附加记忆体扩展和共用提供支援，为云端规模部署打下基础，并解决加速和智慧基础架构中的记忆体瓶颈与可组合性。

Astera Labs执行长Jitendra Mohan表示：「为克服加速和智慧基础架构中的处理器记忆体频宽瓶颈与容量限制，我们打造出适用於CXL 1.1和2.0的Leo Memory Connectivity Platform。为我们的合作夥伴和客户成功交付以Leo为基础的硬体电路板解决方案和完整软体工具Leo智慧型记忆体控制器，有助於无缝接轨大规模部署云端记忆体的扩充与共用，对业界来说是一项重大的里程碑。」

CXL是实现云端人工智慧（AI）和机器学习（ML）愿景的重要推手。Leo智慧型记忆体控制器可实现CXL.memory（CXL.mem）通讯协定，允许CPU存取及管理CXL附加记忆体，以支援通用运算、AI训练和推理、机器学习、记忆体资料库、记忆体分层、多租户使用案例和其他应用专属的工作负载。

Leo智慧型记忆体控制器提供超大规模资料中心所需的完整功能，可用於云端规模部署高度运算需求之工作负载，例如AI和ML。Leo提供伺服器等级客制化的可靠性、可用性和可维护性（RAS）功能，允许资料中心业者自订解决方案，即使发生记忆体错误、材料衰退、环境影响或制造缺陷等因素，也不致影响应用效能、正常运作时间和使用者体验。透过用於舰队管理的广泛遥测功能和软体API，便能轻松在云端型平台上进行大规模管理、侦错及部署。与其他记忆体扩展解决方案不同，Leo支援端对端资料路径安全性，并透过每个Leo控制器支援高达2TB的记忆体和每个记忆体通道高达5600MT/s来释放最高容量和频宽，能让CXL 1.1和2.0介面的频宽以最低所需速度发挥完整效益。

AMD资料中心生态系统和解决方案企业??总裁Raghu Nambiar表示：「CXL旨在成为开放式标准介面，支援可扩展和共用记忆体资源的可组合式记忆体基础架构，为现代资料中心带来更高的效率。我们很高兴与Astera Labs密切合作，开发他们的Leo Memory Connectivity Platform，以提供与AMD处理器和加速器的互通性与健全验证。」

Leo智慧型记忆体控制器采用弹性的记忆体架构，确保不仅支援JEDEC标准DDR介面，同时也支援其他记忆体厂商专属介面，提供独特的弹性，以支援不同的记忆体类型，并降低总拥有成本 （TCO）。Leo智慧型记忆体控制器也是业界首创能提供记忆体共用和共享的解决方案，让资料中心业者能透过提高记忆体利用率和可用性来进一步降低总拥有成本 （TCO）。

Intel企业??总裁暨资料平台工程和架构事业组总经理Zane Ball表示：「CXL为下一代伺服器架构中的大量记忆体连接选项和创新提供平台，这对在产业中实现资料导向应用的巨大潜力而言至关重要。我们持续与CXL生态系统供应商合作，如Astera Labs透过其Leo Memory Connectivity Platform帮助客户开发可靠、可互通的CXL记忆体扩展和共用解决方案。」

为了确保能够满足众厂商的特定要求，并在整个生态系统中流畅互通，Leo智慧型记忆体控制器是与先进的处理器厂商、记忆体厂商、策略云端客户、系统 OEM和CXL联盟（CXL Consortium）密切合作开发的。

CXL联盟总经理Siamak Tavallaei表示：「Astera Labs凭藉其连接专业知识和对厂商中立互通性的承诺，持续为CXL联盟贡献宝贵的心力。我们很高兴看到Astera Labs推出的解决方案，有助於实现快速成长的CXL记忆体扩展和共用产品市场。」

适用於CXL附加记忆体的Astera Labs Leo Memory Connectivity Platform提供多类型的产品解决方案。此外，Astera Labs发表大量产品文件、应用说明、韧体、软体、管理工具程式和开发套件，能让合作夥伴和客户流畅地评估、开发及部署Leo智慧型记忆体控制器和Aurora A-Series智慧型记忆体硬体解决方案。