据Digitimes报导，台积电八吋晶圆厂登陆案虽然已获初步同意，但主管机关经济部投审会表示，不代表其他相关产业就可望同步开放前往投资；因此台湾厂商虽看好大陆IC封测市场商机，但短期内还只能处于观望阶段。

随着台积电投资大陆案在元月过关，让半导体上、下游业者也充满希望，尤其晶圆产出后的封装测试业者，更是盼望政府能广开大门。但据主管机关经济部投审会表示，被列为禁止赴大陆投资项目的封测产业，目前暂没有进一步讨论开放的规划。

投审会官员指出，由于台积电的原则过关，最主要关键在于认为其登陆的产能，不会对台湾半导体上、下游产业产生一窝蜂的西进，因而才放行，因此，现在不可能一方面核准台积电登陆、一方面又开放封测产业。投审会指出，在担忧上、下游半导体产业西进的现实声音仍大下，业者恐要慢慢等待。

投审会表示，目前对于封测产业申请大陆投资的时程，必须等到台积电的案子告一段落，但对台积电这个案子程序走得快或慢，投审会亦无法给予明确答案，不过，在一连串不确定变数中，投审会倒是提出一项确定的政策，那就是不准业者偷跑。

投审会官员举例指出，在元月已对上海宏力半导体等违例投资案，除对投资者罚款新台币200万元之外，也明确通知投资者必须在6个月内撤资，否则可能将在期限届满后再罚款，罚款最高额度为500万元。投审会强调，希望封测投资厂商遵守规定，且目前投审会也正在对透过第三地转投资的封测业者在大陆的实际动作进行了解，一旦发现有建厂动工的行为，处罚动作将不会手软。