全球经济成长态势尚未明朗化，各国产业景气逐渐回暖，展??未来且提前布局，工研院今（24）日举办「2024年台湾制造业景气展??论坛」，发布2024年台湾制造业景气展??预测结果。适逢全球需求疲弱、国际订单下滑影响，2023年台湾制造业面临库存调整。随着库存逐步消化，在通膨趋缓、新兴科技应用结构需求带动，外需有??缓步改善，预估2024年制造业产值将由负转正成长，约23.38兆元新台币，年增率达5.49%。

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此外，国际供应链重组加速进行，产业在生成式AI驱动下带来创新应用机会、全球运算需求驱动半导体技术突破，宜调整全球布局策略、发展新兴机制加速创新、深化半导体关键技术布局稳固国际战略地位。

工研院产科国际所产业分析师陈隹楹指出，通膨虽缓但仍然难降、需求受到各国央行大幅升息冲击，预估2024年先进国家发展趋缓，仍仰赖新兴市场驱动全球经济成长。主要国家制造业PMI虽仍处萎缩区间，但已连续上扬多月呈现复苏力道。伴随出囗缓步改善，我制造业产业库存回归正常水准，产业景气将逐渐回暖，出囗表现转好，业者投资意愿增强，辅以节能设备投资态势延续，民间投资可逐渐转正，致使经济成长动能回升。惟地缘政治紧张、区域军事冲突不断、经济分化加剧、中国房市走弱、大宗商品价格波动，将对全球经济带来风险和隐??，後续须持续关注。

制造业四大业别预测结果：库存调整效应淡化，四大业别逐渐恢复成长。预估产值成长以金属机电（3.93%）、资讯电子（7.57%）及化学工业（4.07%）因能源转型、电动车等需求渐增，景气逐渐缓步回温，後续态势看涨，至於民生工业产值预估将成长（3.97%），随着奥运赛事来临，预料纺织业成长动能将反弹，未来有利於正向成长。

根据工研院IEKCQM团队观察，2024年影响台湾制造业有三大趋势为：一、全球供应链格局重塑，新区域制造中心成型；二、生成式AI加速创业创新，10年发展可期；三、全球运算需求高涨，驱动半导体技术新突破。建议企业宜提早因应准备调整全球布局、发展新兴机制加速创新、深化半导体关键技术布局，稳固国际战略地位。

由於受到美中科技战、地缘政治紧张、区域军事冲突不断，供应链的安全、韧性与弹性呈显学，近岸外包、友岸外包政策重塑全球供应链格局。驱使外商从直接投资已转往地缘政治盟友间流动，印度、越南、泰国、墨西哥已成为新制造中心。

根据知名创投研究机构CBInsight统计，全球现有13家成式AI新创独角兽，新创发展成独角兽平均需7年，但13家生成式AI独角兽仅需3.6年，因此，跨产业应用、多模态成趋势。生成式AI加速创业创新，当成本下降，就会加速落地。据彭博社（Bloomberg）推估，未来10年全球生成式AI市场规模年均复合成长率（CAGR）为42%，发展可期。

而AI浪潮推动全球运算需求高涨，先进制程的IC制造技术遇微缩瓶颈，小晶片（Chiplet）模式协同异质整合技术，从而突破摩尔定律物理极限。AI技术驱动电子设计自动化（EDA）工具革命，IC设计将更快、更便宜、更有效率，推动产业创新。

关於制造业的前瞻应用，工研院就供应链、新创及半导体部分提出建议：

一、供应链方面：产业竞争力新优势来源在於全球运筹能力及韧性供应链管理，我业者的全球布局策略应适应「友岸外包」（Friend-shoring）进行阶段调整；政府则可叁考欧盟「供应链韧性平台」（The Supply Chain Resilience Platform；SCR Platform）藉公私合作建立供应链平台，协助企业面临供应链冲击时能提升弹性加以应对。

二、新创方面：建议协力共同发展新兴辅导机制及模式，厚植新兴AI技术落地发展，深化AI与产业应用提升生产力及效率，促进产业创新。而未来生成式AI加速应用，需优先确立AI治理等，建构安全的AI运用环境，确保AI在可信任下创新。

三、半导体方面：面对高速运算需求与日俱增，驱动半导体迈向先进制程，需深化前瞻半导体研发布局，巩固核心关键技术，确保供应链地位。此外，发展半导体关键IP与新兴设计架构，促进AI应用开发与生态建立。

从近期半导体大厂积极於全球布局，将会带动高科技生产设备需求，至於绿色/智慧制造商机成形、风能和航太等新兴市场崛起，则有利工具机、无人机等产业升级发展，以利因应後续需求，而掌握自有技术为核心，拓展前瞻应用领域，势必能够为制造业打造未来荣景。