3G CDMA手机通讯芯片大厂高通（Qualcomm）与储存芯片与内存制造商Spansion联合宣布将合作生产低阶价廉的手机芯片产品，以便降低成本，能在新兴市场销售更为廉价的CDMA手机，双方认为此举将能下降近25％的成本。

Qualcomm CDMA技术集团高级副总裁兼总经理Behrooz Abdi在巴塞罗那举行的3GSM大会上表示，整体成本削减幅度可能会达到25％，今年低阶廉价的CDMA手机成本将低于30美元。

Behrooz Abdi进一步说明，Qualcomm和Spansion将合作打造芯片设计平台，首批产品将在今年年底问世。目前Qualcomm是唯一一家制造CDMA手机芯片的大厂，拥有绝大多数CDMA无线通信技术的专利，且征收绝大部分的专利费。Spansion的闪存产品能够支持手机制造商，按照客制化应用需要以及数据储存的要求，从基本的入门款手机到功能完善的高阶整合智能型手机，都能用单一平台的解决方案涵盖设计内容。

近年来，Qualcomm绞尽脑汁想把低阶CDMA手机的价格，调降与价廉的GSM手机一般。其他GSM手机芯片制造大厂、手机制造商和电信营运商，都把低价优势视为GSM能在新兴市场国家迅速成长的重要之一，像是Motorola的低阶GSM手机，成本便低于30美元。而目前全球新兴市场的手机总销售量，已经超过了欧美日为主的前进国家市场的总销售量。

市场调查研究机构Strategy Analytics预估，低阶手机市场的年成长销售量，将从2006年的1900万台，提高到2010年的1.5亿台。新兴市场的入门级手机，其主要功能系指那些仅具拨打电话的基础机型，配备低分辨率2D彩色屏幕及网络摄影机的功能。