华邦电子召开董事会，会中通过对华邦国际公司(Winbond Int’l Corporation,WIC)的增资计划，增资金额为美金1,500万元，主要目的在支应华邦美国子公司(Winbond Electronics Corporation America, WECA)之营运所需。

位于加州圣荷西的华邦美国子公司，主要负责IC产品之研发及华邦在欧美地区的销售和营销业务，提供客户实时的技术支持与服务。华邦国际公司百分之百持有华邦美国子公司之股权，且委托华邦美国子公司从事产品研发工作。