制程技术集中在0.25～0.35微米之间的大陆晶圆厂，其生产技术除由国外厂商及台湾地区厂商投资建设外，独立发展及合资厂商的加工技术普遍不高，目前包括华虹NEC、中芯国际等当地业者正积极以策略联盟方式与国外业者进行技术合作，希望进一步升级高阶制程赶上全球水准。

据电子时报报导，随着大陆IC设计公司逐步走向高阶市场，大陆半导体晶圆加工厂也加快脚步，开始进行技术开发，以华虹NEC为首拥有8吋生产线的大陆晶圆厂，逐步向0.18微米及0.13微米以下制程进行研发，原有6吋生产线的公司也开始向8吋0.25微米以下发展。

上海华虹NEC制品技术部副部长​​姚泽强指出，大陆半导体产业在高阶市场中，与国际总体水准相比还有一定的距离，其原因在于美国等国家对专利技术的把持，以及对大陆进出口的限制，在此情况下，大陆企业多数采取策略联盟的合作形式，进行技术转移。

姚泽强表示，目前华虹NEC 0.25微米制程从2002年开始进行晶圆代工生产运作，至今已有将近1年时间，目前运作良好，0.25微米生产订单三分之一来自大陆。在0.25微米制程运作的同时，华虹NEC也对0.25微米技术进行进一步改善，以便针对逻辑电路、混合电路等产品，进行更深的扩充，而0.18微米技术开发也已接近尾声，预计2003年底进入收尾阶段。

目前该公司0.18微米制程可透过运作NEC 0.18微米DRAM技术进行调整，其中90％均为大陆国内自行开发完成。在华虹NEC即将进入0.18微米时代的同时，上海另一巨头中芯国际身为近几年来发展强劲的半导体晶圆代工厂，已经进入0.13微米晶圆代工时代，其发展模式则以快速追赶世界大厂为目标，广泛与尔必达、英飞凌等国际大厂进行策略性技术合作，形成与大陆原有公司截然不同的景况。

业内分析人士指出，目前大陆半导体晶圆厂已出现稳中求快的发展局面，虽然与国际一流大厂的快速扩充发展模式相比，显得略有不足，但较为稳定，大陆半导体晶圆代工厂可以对产品成品率进行良好控制，并对大规模生产提供前期经营经验，有利于降低大陆产业发展现阶段风险。