英飞凌科技宣布与IBM签订协议，以扩展英飞凌备受认可、大量嵌入式闪存制程的供应能力。英飞凌会将130nm闪存技术授权给IBM，并提供给IBM北美厂的新芯片设计使用。此外，英飞凌未来使用此制程的产品，也将利用 IBM的晶圆代工服务。

英飞凌的130nm嵌入式闪存制程，自2006年上半年起就在英飞凌的制造厂量产，可供从汽车系统到低功率芯片卡装置等，各种应用中的先进微控制器芯片使用。这次一起授权给IBM的，是相关的非挥发性内存（NVM）知识产权。130nm嵌入式闪存制程扩展了IBM的晶圆代工能力，可配合需要在单一芯片上自定义逻辑，以及纳入高密度闪存的应用。

英飞凌科技的董事、执行副总裁，暨汽车、工业与多重市场事业群总监Peter Bauer表示：「我们很高兴能透过这项授权与晶圆代工协议，延续我们长久以来和IBM的合作与技术开发。藉由这次的合作，英飞凌可善用其制造知识产权的价值，获得新的量产来源，并强化我们持续的长期合作伙伴关系」。

IBM全球工业技术创新服务事业处副总裁Steve Longoria表示：「我们正透过和英飞凌的合作，扩展我们的半导体方案产品组合，英飞凌是嵌入式快闪技术的全球领导厂商之一。这项授权协议运用了我们目前的技术基础，并加强了我们的模拟与混合讯号专业技术」。

在佛蒙特州伯灵顿市的IBM 200mm半导体厂，已开始制程的整合与验证，初步的设计套件预计将于2008年下半年推出。