英飞凌科技与其碳化矽 (SiC) 供应商扩展合作关系，宣布与 Resonac (前身为昭和电工) 签订多年期供应及合作协议，以补充并扩展双方在 2021年的协议。新合约将深化双方在 SiC 材料的长期合作，根据合约内容，Resonac将供应英飞凌未来10年预估需求量中双位数份额的SiC半导体。

英飞凌工业电源控制事业部总裁 Peter Wawer

Resonac将先供应6寸的SiC晶圆，并将於合约期间支援过渡至 8 寸晶圆，英飞凌亦将提供 Resonac 关於 SiC 材料技术的智财 (IP)。双方合作将有助於供应链稳定，并为新兴半导体材料 SiC 的快速增长提供支援。

英飞凌工业电源控制事业部总裁 Peter Wawer 表示：「在再生能源生电、储能、电动出行以及基础设备领域，在未来数年将迎来巨大的商机。英飞凌正在加倍投资其碳化矽技术及产品组合，以提供最全面的产品组合给我们的客户。透过与 Resonac 的夥伴关系将为我们的市场领先地位提供强大的支援。」

Resonac装置解决方案事业部顾问Jiro Ishikawa表示：「我们很高兴能与全球功率半导体领导厂商英飞凌合作，以满足未来数年对 SiC 不断增长的需求。我们将持续优化我们业界最隹的 SiC 材料并开发下一代的 8 寸晶圆技术。」

英飞凌目前正在扩大SiC的产能，以期在2030年达到市占率30%的目标。英飞凌SiC的产能预计在2027年将成长10倍，位於马来西亚居林 (Kulim) 的新厂计画将於2024年投产。