今年是全球半导体芯片大厂扭转乾坤的关键年。英飞凌科技（Infineon Technologies）已准备就绪，今年专注于节能效率、通讯和安全性三大应用，延续己身在汽车、工业和通讯芯片产品的既有优势，扩大亚太市场成长比例，进一步开创汽车、工业电子、安全芯片卡、行动手机平台和宽带接取五大应用领域的影响力。

图为台湾英飞凌副总裁暨执行董事汪福波。(Source：HDC)

根据iSuppli的统计数字显示，英飞凌为全球第九大半导体厂商，与2007年同期相比维持平盘，英飞凌在2008年会计年度销售额为43.2亿欧元（约合55.13亿美元），目前拥有超过22900项相关专利，在全球拥有超过30座研发中心。亦代表英飞凌在市场销售拥有稳固的领先地位。

台湾英飞凌副总裁暨执行董事汪福波表示，从英飞凌2008年会计年度的销售额比例来看，汽车、工业与多重市场部分（Automotive, Industrial and Multimarket）占整体销售额的69％，为29.63亿欧元；通讯解决方案部分则占31％为13.6亿欧元，与2007年会计年度相比，通讯解决方案部分成长了3.09亿欧元。从销售区域比例来看，亚太市场成长趋势明显，占全球销售额的42％。

汪福波强调，全球半导体厂商在亚太市场的销售比例平均超过50％，英飞凌在亚太市场仍有相当的成长空间，这也是英飞凌在2009年积极努力的目标。从厂商来看，英飞凌与LG、Nokia和Samsung等手机大厂持续维持紧密合作关系，扩展通讯解决方案领域的成长。

针对节能效率、通讯和安全性三大应用趋势，汪福波表示，其核心技术分别在于模拟／混合讯号、RF、电源管理以及嵌入式控制，而汽车、工业电子、安全芯片卡、行动手机平台和宽带接取为其五大应用领域。根据市调机构Frost & Sullivan的统计数据显示，英飞凌在安全芯片卡领域占有27％市占率位居第一，这包括电子支付、政府安全识别、个人与商品辨识、付费电视及网通安全平台等芯片产品。Gartner的统计数字则指出英飞凌在有线接取芯片领域市占率22％亦位居领先，针对xDSL应用的宽带数据传输、VoIP、音频数据整合通讯、数字家庭网络、客户端设备CPE（Customer Premises Equipment）和无线基础设备推出相关芯片方案。

汪福波进一步指出，在再生能源、电力配送、自动控制、交通运输、医疗电子、智能建筑照明控制、网通电源供应等工业与多重市场领域，英飞凌也推出相适应的解决方案。根据Semicast统计，英飞凌在此领域市占率达8％位居领先优势。至于在汽车电子方面，根据Strategy Analytics统计，英飞凌在此领域市占率9％位居第二。汪福波表示，英飞凌持续针对动力驱动（Powertrain）、车辆动态与安全（safety and Vehicle Dynamics）、车体舒适（body and convenience）、汽车娱乐系统（infotainment）等领域，推出各类芯片产品。

汪福波强调，以掌握上述发展趋势为基础，台湾英飞凌也将针对行动手机、客户端设备CPE、NB等终端应用提供相关芯片方案，并在晶圆代工、计算机周边系统、市场营销等领域与相关厂商进一步合作，扩大台湾英飞凌的影响力。