深耕於开发记忆体测试与修复技术的芯测科技(iSTART-Tek，简称 iSTART)，宣布SRAM的测试与修复整合性电路开发环境-START获得联阳半导体（ITE，简称联阳）采用。芯测科技的 START 解决方案透过可支援Stand-Alone SRAM的Soft-Repair技术来修复损坏记忆体，不需要使用额外备援记忆体，且不增加芯片成本，其电路面积也较小，可帮助客户提升良率并降低开发成本。

芯测科技(iSTART)所研发的记忆体测试与修复整合性电路开发环境-START是Tool-Based的解决方案，可自动生成内嵌(Built-in)记忆体测试和修复电路并导入客户设计中，其产生的电路面积小并可以提供客制化功能设计协助。而START中Soft-Repair修复方式利用没有使用到的SRAM（Stand-Alone SRAM）作为记忆体修复时需要的备援记忆体。特性为不需要额外的非挥发性记忆体与控制电 路来储存修复相关设定资讯，因此可以节省整体晶片的面积，且晶片效能也不会被非挥发性记忆体的存取速度所局限。

此外，芯测科技的产品工具友善度极高，再加上图形化使用者介面（GUI），大大提升使用方便性，在配合技术人员的即时 支援，可快速解决客户不同需求，协助客户提高设计效率并满足客户不同应用的需求，更大幅提升晶片良率与降低芯片开发成本；再加上也实现矽晶验证(Silicon-Proven)的纪录，代表芯测的产品已完全达到业界要求，亦不会被制程 是否支援备援记忆体模组而限制，大大提升设计的弹性。