联电日前在法人说明会中表示，由于旗下12吋晶圆厂产能扩充，联电第三季整体芯片产出量将较第二季高出15％～16％，而该公司本年度资本支出及产能增加重点都将聚焦在12吋生产线。

联电副董事长张崇德指出，该公司今年度将维持原定的21.5亿美元的资本支出计划，其中16.76亿美元将用于12吋产能建置，比例约为78％，其中南科12A厂将支出8.26亿美元，新加坡UMCi将支出8.5亿美元。

但来自半导体设备商的消息传出，UMCi的设备采购订单出现递延（push-out）状况，应意味产能将扩充放缓，但张崇德表示UMCi设备采购依然持续进行，并未出现push-out的决策。