联电26日宣布合并硅统半导体，双方已经董事会通过签订合并契约，预定合并日为7月1日，以联电为存续公司，联电将以股作价增发新股3.57亿股进行并购，换算金额为107亿元。硅统半导体为硅统自有晶圆厂，2003年经董事会及临时股东会通过，将硅统半导体自硅统分割，成为独立营运的晶圆专工公司，未来硅统则以IC研发设计为核心业务。

联电表示，随着半导体产业景气复苏，产能利用率自2003年下旬起逐渐升高，今年初达到满载，现有产能不敷客户强烈需求，考虑新建晶圆厂约需资金数百亿元，时程达1年以上，为抒解产能瓶颈，决定合并硅统半导体，以缩短扩充产能及提升市场规模时程，同时避免巨额资金流出。

藉由这次合并，联电未来将全数认列硅统半导体的营收及获利，有效提升财务透明度，同时整合现有晶圆厂产能资源，提升整体晶圆厂的营运效率，目前硅统半导体产能约为2.3～2.4万片，尚未达满载，在合并后可立即取得这部分产能，再搭配联电8吋厂的机台，进一步扩充产能，抒解客户需求。

硅统则表示，未来将更专心发展IC设计业务，正式成为联电的无晶圆厂IC设计客户，在合并后，硅统将把所取得的联电股票列为长期投资，并不会加以处分，也不考虑减资，今年有机会可以达到损益两平。