根据经济日报消息，联发科、联电分家后，外资圈传出，联发科新一代手机芯片将转单台积电，台积电为联发科代工的芯片预计5月设计输出（tape out），联发科、台积电的合作关系，正式浮上台面。

联发科发言人说明，没听说将在台积电下单的讯息，联电退出联发科董事会后，不会影响与联电的合作关系，联电仍是联发科最主要的晶圆代工伙伴，其次是新加坡特许及南韩东部电子。

据了解，联发科多年前曾与台积电接触下单事宜，计划将手机芯片交台积电试作，但最后因顾虑联电的感受而未能敲定合作关系，但双方仍维持某种程度的接触。外资圈传出，联发科最近与台积电展开一连串手机芯片合作计划。

野村证券表示，联发科有一系列手机芯片在台积电试作，但上半年还不会量产。消息人士指出，台积电全力争取联发科的订单。联发科是台湾最大IC设计业，是全球最大光储存芯片供货商，去年开始跨入手机及电视芯片市场。