联发科对第四季手机芯片出货展望十分乐观，第三季手机芯片月出货量约六百二十万颗，第四季将可成长至七百八十万颗。虽然第四季封测厂对景气看法保守，不过联发科手机芯片出货畅旺，后段封测代工厂硅品及京元电亦直接受惠，第四季营收可望维持成长态势。

联发科第三季上旬饱受手机芯片库存所苦，不过经过库存有效去化，以及顺利出货至为电信业者代工的手机制造厂，第三季末手机芯片出货量再度重回上升趋势。据了解，联发科透过中国大陆手机大厂TCL及波导等协助，如今已打入包括Orange在内的三家以上欧洲电信公司通路，亦打入印度电信公司Spice通路，同时联发科的二百万画素手机基频芯片已出货，内建蓝芽（Bluetooth）及无线网络（Wifi）功能的基频芯片亦顺利出货。

联发科手机芯片出货渐入佳境，也带动所属半导体生产链产能利用率，其中对后段封测厂硅品、京元电的挹注最为明显。业者指出，九月份联发科手机芯片出货开始大增，硅品及京元电营收都出现明显成长，硅品营收达五十一亿元创下历史新高，京元电亦逾十一亿元居历史次高，如今联发科第四季手机芯片出货持续拉升，对硅品及京元电的产能利用率挹注更为明显，十月营收仍有再成长机会。

由于联发科库存已有效去化，加上第四季进入传统手机销售旺季，对手机芯片需求开始增温，因此外资分析师预估，联发科第三季手机芯片月出货量约六百二十万颗，第四季可成长至七百八十万颗，今年全年出货量可达五千八百万颗。

此外，联发科布局已久的数字电视芯片市场，已经进入成熟出货阶段，联发科在日前提及，明年首季将推出整合电视讯号控制器、HDMI、MPEG2译码器等三功能的单芯片，预计要采用更高阶的封装测试制程，这亦有助于硅品及京元电明年第一季营运淡季不淡。