因内存设计厂受创深沉，为摆脱困境，威盛、联发、硅成大量投入无线通信研发，希望明年能开花结果，顺利完成产品转型。

联发以CD-ROM芯片组起家，迅速取代日系大厂，明年可望成为全球第一大厂，但该公司董事长蔡明介为保持战果，避开IC设计界仅能当「一代拳王」的宿命，决定转进无线通信领域，发展RF通讯芯片。

硅成表示，今年半导体景气第三季复苏的机会降低，内存产品库存仍高，该公司将持续投入新产品研发，上半年投入研发费用达2亿元，将转进无线通信芯片市场。

威盛朝系统单芯片(SOC)发展的态势明显，跨足无线通信领域较早，年中宣布与瑞典微电子研究机构(Acreo)合作研发RF 组件与混合信号功能区块(Mixed Signalblocks)等设计技术，未来将整合进原有微处理器(CPU)或相关周边芯片中，提高产品效能。未来搭配IEEE 1394等协议，无线通信、个人计算机、信息家电将进行整合。