美国国家半导体公司(NS)于25日开始动工兴建第一间设于中国境内的晶片厂。这间计划引进生产设备的装配及测试厂位于苏州工业园区内，当日的动土仪式就在工业园区内该厂的工地上举行。这间新厂由三幢大楼组成，楼层总面积达51,800平方米(约550,000平方英呎)。苏州工业园区位于上海以西，距离上海约80公里。预计该厂可在2004年落成启用，届时将会聘用500名员工。

美国国家半导体董事长、总裁暨首席执行长贺百恩(Brian L.Halla)表示，「对于美国国家半导体、我们的朋友以及我们的业务伙伴来说，今日可说是一个重要的里程碑。中国在全球电子工业的地位正日渐上升。我们已定下奋斗目标，希望成为中国市场上居领导地位的类比及混合讯号解决方案供应商。」贺百恩表示，「我们的策略是为中国的消费者提供切合他们需要的产品。我们只要努力与中国的业务伙伴、富有才华的本地工程人员及苏州市政府官员紧密合作，相信美国国家半导体必定能够为中国及区内的客户提供世界级的服务及技术。 」

NS表示，应邀出席动土仪式的嘉宾共有150多人，其中包括中国政府的官员以及世界各地人士，例如江苏省委常委、副省长、苏州市委书记、苏州市副市长、苏州工业园区管委会主任王金华、中新苏州工业园区开发有限公司副总裁吴多深等，以及为这间工厂设计建筑式样的苏州建筑师兼工程顾问公司JTC International Consultants之高层主。

目前美国国家半导体的全球总收入之中约有45%来自包括中国在内的亚太区市场。美国国家半导体目前在中国大约聘用四十名员工，他们分别在北京、上海、广州及香港等办事处工作。