工业技术研究院机械工业研究所研发半导体后段制程设备中的精密快速取放和黏晶控制技术，已分别获得我国和美国的专利，运用此技术延伸开发出IC晶粒拣选机等，获业界瞩目。

机械所在接受经济部技术处项目委托，开发半导体后段制程设备中的黏晶机关键模块技术已有三年多的时间，目前已完成其中重要的精密快速取放及黏晶力量控制技术，并分获我国和美国的专利。

据了解，机械所利用这些关键技术为机械等业界开发出IC晶粒拣选机、高脚数IC封装的锡球栅列矩阵(BGA)拣选机等构装设备，甚受机械等业界的瞩目。